随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
合肥smt贴片加工的拆焊技巧有哪些？1、对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。2、对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
SMT是指SMT空板通过SMT上部然后通过DIP插件的整个过程。SMT加工的两种常见焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在SMT加工中的作用是什么，波峰焊接的作用是什么，下面就让小编来为大家讲解一下！回流焊接是指通过加热焊接预先涂覆在焊盘上的焊膏，使得预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或焊接端子与PCB上的焊盘电连接以实现电子。焊接SMT板上组件的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。波峰焊使用泵将熔融焊料喷射到焊料峰中，然后待焊接的电子元件的引脚穿过焊料峰，以电连接电子元件和PCB板。
SMT贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，质量减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装可靠性高，通常不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用SMT技术。
