贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
贴片加工为何要用红胶或者黄胶呢？也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。
沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
确定PCB的层数
需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。
设计规则和限制
要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。