smt贴片加工的印刷方式
对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，
1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。
2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。判断SMT贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。
SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，必要时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行质量检验，判定产品的质量状态。表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。