4分钟前 淮安SMT加工贴片供应商来电垂询「在线咨询」[捷飞达电子3c73376]内容：这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（

SMT贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

想要减少smt贴片打样的时间，我们就不要把时间浪费在一些其他的事情上，在做打样工作之前必须要认真的了解客户的需求，从多个不同的角度正确的认识各个方面的情况，这是我们减少时间花费的前提和基础，任何一个人在做这个工作的过程中，必须要对其中的一些情况有着正确的了解，这是我们更好的去完成整个打样工作的前提。任何的一个人来说，既然要减少smt贴片打样的时间，我们还应该提前做好相关的一些方案.