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日月光4.64亿元新台币于马来西亚槟城拿地 用于扩大先进封装产能
2024-01-24 15:00  浏览:46

日月光投控马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权,应对运营需求。有产业人士分析,日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。

观点网讯:日月光投控发布公告称,于1月21日,马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权,应对运营需求。

有产业人士分析,日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。

据观点新媒体了解,日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics(M)Sdn. Bhd,于1991年2月设立,封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、倒晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)等,2022年营收69.72亿元新台币,获利9.87亿元新台币,每股基本纯益0.48元新台币。

2023年9月日月光指出,槟城厂每年营业额约3.5亿美元,预估2~3年后,槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。马来西亚厂从1991年以来,已为许多半导体公司提供封测服务,包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。

此外,近两年来,日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能,2022年11月,其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工。日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。

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