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台积电总裁:AI芯片先进封装供不应求状况或延至2025年
2024-01-19 00:00  浏览:52

魏哲家表示,台积电今年将持续扩充先进封装产能,规划倍增,但仍供不应求。他预估,2025年台积电将持续扩充产能以应对市场需求。

观点网讯:1月18日,台积电举行财报会议,台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出,AI芯片先进封装需求强劲,目前产能无法满足客户需求,供不应求状况可能延续至2025年。

魏哲家表示,台积电今年将持续扩充先进封装产能,规划倍增,但仍供不应求。他预估,2025年台积电将持续扩充产能以应对市场需求。

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