以硫酸盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径。更进一步说：硫酸-shuang氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并保证刀头不受损。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。
1.什么是SMT?
SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术
