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SMT即表面贴装技术，是一种先进的电路组装技术，自上个世纪60年代问世以来，就充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围的应用旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，都有它的身影。SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术，涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等技术。
随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。
1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。