LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
用途.1、速接器、线圈、开关、插座2、泵零件、阀零件3、汽车燃料外围零件4、电子炉用容器主意与流动方向垂直之机械物性较差
LCP下游应用十分广泛。LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野。根据统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据80%、7%和6%，其中连接器用量近2/3。
东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。
LCP 材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族 LCP 多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。
我国特种工程塑料未来发展有4个重点：一是要提升已实现工业化品种的技术水平、规模化水平，提升产品的性能和质量；
二是要加强产学研联盟建设，加快科研成果转化，加速国内空白品种实现产业化；
三是要突破关键配套原料的供应瓶颈，降低成本；
四是注重改性技术和应用技术的开发。
东莞市汇宏塑胶有限公司以LCP系列产品为业界和广大用户所认可，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。