黏附力的产生包括胶黏剂与被黏物之间的物理作用、化学作用和机械作用。物理作用指分子间力即范德华力、氢键力，它们广泛存在于黏接中。
润湿：指液体在固体表面分子间力作用下的均匀铺展现象，也就是液体对固体的亲和性。
常用接触角表示。两者间接触角越小，固体表面越容易润湿。 内应力：在黏接过程中产生的内应力是影响黏接强度和耐久性的重要因素之一。
因此，在黏接过程中，必须采取有效措施来降低内应力。内应力包括收缩应力和热应力。
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收缩应力指胶黏剂无论用什么方法固化，都会发生一定体积收缩。而在胶黏剂失去流动之后，体积还没达到平衡值时，进一步固化引起体积收缩就会产生内应力。热应力是由于高分子材料与金属材料、无机材料的热膨胀系数相差很大，当温度发生变化时就会在黏接界面产生热应力。
热应力大小与温度变化、胶黏剂与被黏物膨胀系数的差别以及材料的物理状态和弹性模量有关。
黏接理论 主要有机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等，每种理论都只能解释一部分黏接现象，简要介绍如下：
(1)机械理论 机械理论是胶黏剂对两个被黏物的接面机械附着作用的结果。
以固体表面粗糙、多孔为基础，胶黏剂流动、扩散、渗入被黏物表面，固化或胶凝后，与被黏物表面通过互相咬合连接起来，形成“钩键”、“钉键”、“锚键”等，将两个被黏物牢固结合在一起。
