实践证明，电子束钢带真空镀膜具有很多优点：
（1）可选择的镀膜材料多而不受材料熔点限制。真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。能量密度很高的电子束可以使镀膜材在很短的时间达到3000℃~6000℃。因此，除了热镀锌中常见的镀锌、铝、锡之外，几乎所有的金属材料都可以蒸镀，还可镀种类众多的金属氮化膜，金属氧化膜和金属炭化物及各种复合膜。这为发展新型带钢材料提供了很大的自由度。
（2）镀膜材料利用率高，环境污染小。真空镀膜属干式镀膜，没有有害液体、气体的产生。
直接蒸镀法。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。是被镇基材直接通过真空镀膜机，将金属铝蒸镀在基材表面而形成镀铝薄膜。直接蒸镀法对基材的要求较高，尤其是要形成表面光亮的金属膜，要求基材具有较好的表面平滑度。如果纸张的表面较粗糙，要采用直接蒸镀法，在镀铝前需先进行表面涂布。另外，在蒸镀过程中基材的挥发物要少。因此直接蒸镀法对基材有较大的局限性，它主要适合于蒸镀塑料薄膜，也可用于纸张的蒸镀，但纸张的质量要求高，并对纸的定量有限度。
派瑞林纳米涂层式一种高分子热可塑性聚合体，由单体对二在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。转移法是在直接蒸镀法的基础上发展起来的新工艺，它克服了直接蒸镀法对基材要求的局限性。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜层，薄膜的厚度可在1微米至 50微米的范围内任意调整。由于在真空状态下操作蒸气无孔不入效率，可形成无膜层， 并地控制膜层厚度，且各处厚度均匀一致，使派瑞林（(Parylene Coating)涂层的覆被特性远优于Epoxy（电泳）、Spary（喷涂）、Dipper（含浸）等涂装方式。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。矽钢片绝缘处理厂商加工在影响产品质量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)中，人是位的。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。