电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者：人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电，接触或接近微电子设备时，都可能发生静电放电。降低人员因素，必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置：生产车间的自动化设备会产生大量静电，尤其是在微电子器件加工中，静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质：使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境：静电剂的产生与环境湿度成正比，即湿度越大，产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀，综合考虑，一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外，离子风扇也可用于中和静电荷。
Xilinx Virtex FPGA 产品线
集成电路的一切都是电子和电气系统的重要方面。它不仅被证明是设计电子产品的关键，而且可以确保其正常运行。因此，您会在放大器、计算机存储器、视频处理器、微处理器、开关等中找到 IC。但是，与所有其他行业革命性产品和产品线一样，如果不仔细研究 Virtex FPGA，就不可能完全谈论和理解 IC。那么这到底是怎么回事呢？
Virtex 代表了 Xilinx 建立的旗舰 FPGA 产品系列。它包括针对不同应用进行了优化的模型和配置。Xilinx Virtex 包含不同的系列。它包括 Virtex-E、Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6 和 Virtex-7。Virtex-7 (3D)、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+ 和 SoC 终确定了产品组。
Virtex FPGA 系列依赖于 CLB（可配置逻辑书）。每个 CLB 等同于多个 ASIC 门，并包含多个在系列之间具有不同构造架构的切片。Virtex FPGA 还拥有其他系列，包括Artix（低成本）、Kintex（中端）和Spartan 系列。
东芝发布具有无电阻电应功能的 40V/2.0A 步进电机驱动器
减少外部元件并有助于节省空间的电路板
东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 IC 系列产品阵容中增加了“ TB67S539FTG ”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。
TB67S539FTG 集成了东芝新的 DMOSFET 器件[1]，使其能够实现 40V 的电机输出电压额定值和 2.0A 的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 H 桥电路具有 Nch/Nch 配置，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 H 桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。
TB67S539FTG 支持 4.5V 至 34V 电机驱动电源，可用于 24V 驱动的应用，以及 12V 驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。
TB67S539FTG 采用紧凑型 QFN32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 + 下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。
Flex PCB组装FPC解决方案
FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。
